導熱硅膠片相對于導熱硅脂和導熱雙面膠有以下優(yōu)勢：導熱硅膠片的導熱系數的范圍以及穩(wěn)定度，導熱硅膠片在結構上工藝工差的彌合,降低散熱器和散熱結構件的工藝工差要求。

目前越來越多的客戶選擇用導熱硅膠片來進行散熱，導熱膏、導熱膠帶也慢慢地被替代，導熱硅膠片應用領域： 筆記本電腦，電腦主機 ，功率器件，車用電子模塊，電源模塊、大功率電源，計算器應用及任何需要填充散熱的地方;用于電子產品，電子設備的發(fā)熱功率器件（集成電路、功率管，可控硅，變壓器等）與散熱設施（散熱片，鋁制外殼等）之間緊密接觸，達到更好的導熱效果.大功率LED照明，大功率LED射燈，路燈，日光燈等； 典型應用：客戶可根據發(fā)熱體與散熱片之間的間隙大小來選擇合適厚度的導熱硅膠片耐溫可達（-40～+220） ；顏色可調，厚度可選。

大家都知道導熱硅膠墊是用來導熱散熱的一種材料，但是到底是如何實現導熱散熱，導熱硅膠片主要作用為填充導熱，因為發(fā)熱體和散熱器件之間往往不平整，直接接觸存在大量空氣，而空氣是不良的熱導體。使得發(fā)熱體的熱量傳往散熱器件的時候受阻，導熱硅膠片具有高壓縮比（最少20%以上），排出空氣達到更好的接觸。導熱硅膠是指在硅橡膠的基礎上添加了特定的導熱填充物所形成的一類硅膠。這類膠一般包括導熱硅膠粘合劑，導熱硅膠灌封料、以及已經硫化成某種形狀的導熱硅膠片、導熱硅膠墊等。

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